作為在亞洲地區具有廣泛影響力的電子制造專業展會，2024 NEPCON ASIA亞洲電子展生產設備暨微電子工業展覽會，將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦。

　　該展會預計將匯聚全球600+高質量展商，呈現全球電路板組裝、半導體封測、智能工廠及自動化的前沿技術與先進電子制造解決方案，打造一站式電子制造產業全生態鏈，幫助國內外全品類電子生產企業優化供應鏈，實現降本增效、拓展視野，促進亞洲電子制造產業鏈通力協作，加快發展新質生產力。

　　屆時，德森作為國內電子裝備行業中的領軍企業，將攜最新的印刷機、點膠機、植拆板機、貼裝機等產品亮相本次展會，于【9D70】展位為行業帶來先進的電子裝備解決方案，與全球各大專業人士共商工業電子設備未來風向標。

　　· 參展產品

　　高精度全自動錫膏印刷機

　　其中新一代高精度全自動錫膏印刷機DSP-Mini LED Plus2：采用刮刀升降雙驅模式、小平臺自動調整系統、刮刀壓力反饋系統以及Mark相機光源自動調整，可印刷出03015/0.25pitch等高精度產品，設備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0.滿足高精密復雜元器件的印刷工藝要求。

　　全自動視覺印刷機

　　Classic 1009BTBL全自動視覺印刷機：采用鋼網自動定位模塊、錫膏自動回收系統、高達130萬的像素數字相機、印刷角度自動補償功能，可應用于高階自動化領域中的高精度印制。

　　高速點膠機

　　DS80M高速點膠機：憑借強大的視覺系統、精度管控技術和全新的軟件架構，實現高速度、高精度、全自動的點膠機，輕松實現點膠工藝的編程和管控。

　　高速智能上下料一體機

　　ZC-4535高速智能上下料一體機：配備強大的自主開發軟件和向導式操作系統，首創自動上載具模式，兼容多種高速智能上下料機，為自動化生產提供保障。

　　輔料貼裝機

　　TD300輔料貼裝機：配置全自動在線貼附定位系統，以及技術領先的CCD數字相機，有效改進行業傳統產線復雜工藝，提升貼裝效率和品質。

　　值得一提的是

　　本次德森還將攜最新研發的神秘新品

　　全球首展

　　展示德森技術創新最新成果

　　為電子設備行業注入更先進的德森力量

　　更多精彩，期待您的蒞臨參觀

　　11月6日-11月8日

　　深圳國際會展中心(寶安)9D70展位

　　德森與您不見不散