第三十三屆 NEPCON China 中國國際電子生產設備暨微電子工業展于4月22-24日在上海世博展覽館盛大啟幕。此次展會匯聚了全球電路板組裝供應商，聚焦前沿技術與創新應用，為行業發展注入新動力。德森聯合雅馬哈驚艷亮相，攜定制機DSP-10-YMH產品亮相展臺，吸引眾多企業關注。

　　展會現場，德森與雅馬哈的合作展區人氣爆棚。定制機DSP-10-YMH印刷機吸引了眾多行業相關伙伴駐足參觀、咨詢。這款設備展現了德森在印刷技術領域的實力，具備高精度、高穩定性等顯著優勢。先進的印刷精度、智能的溫度控制系統，以及獨特的鋼網吸附和檢測功能，能有效保障印刷品質，減少因鋼網張力變化等因素造成的不良影響，為電子制造企業提供了高效、可靠的生產解決方案。

　　本次展會以 “電子制造新商機” 為主題，涵蓋多個熱門應用行業。除了德森精密與雅馬哈展示的先進印刷設備，眾多全球知名品牌原廠也帶來了貼片、焊接、測試等新技術及應用案例。超百家全新展商展示了高精度貼裝、柔性產線及智能檢測等前沿設備及技術，為行業帶來了新的思路和活力。

　　展會還精心打造了沉浸式體驗區，構建汽車電子 & 低空飛行、人形機器人核心零部件拆解區等未來產業場景。觀眾不僅能近距離觸摸前沿科技，還能聆聽來自極氪、銀基等企業的頂尖專家分享前沿技術。在半導體封測領域，IC Packaging Fair 2025 封裝技術展覽會匯聚眾多知名企業，集中展示半導體封測設備及材料，為行業交流與合作搭建了優質平臺。

　　同期舉辦的多個論壇活動也精彩紛呈。超100位行業技術領袖圍繞先進電子制造、半導體技術等熱門領域分享前沿洞見。針對汽車電子、新能源、AI等領域的論壇，邀請了中歐碳中和、上海交通大學ESG研究院等8位行業領軍企業專家，深入探討技術突破與創新應用，為行業發展指明方向。此外，展會還通過舉辦越南、泰國國家日主題活動等，促進國際商貿對接，助力企業拓展全球商機。

　　德森在此次 NEPCON China 2025 展會上的火熱人氣，充分展示了在電子制造設備領域的技術實力與創新能力。未來，德森精密將繼續秉持創新精神，不斷提升產品品質和服務水平，攜手合作伙伴，為電子制造行業的發展貢獻更多力量!